在张家港纳米产业园洁净车间内，某半导体公司的生产设备正高速运转。一片片薄如蝉翼的砷化镓异质结双极晶体管外延片在这里诞生，作为支撑手机射频功率放大器的“隐形铠甲”，它们即将运往国内半导体头部企业。

然而，就在数月前，这家被列入苏州市“独角兽”培育名单的国家高新技术企业，却因产能扩张的原材料采购缺口而踌躇不前——初创期的轻资产特质与研发高投入，成为横亘在融资之路上的无形壁垒。

初创半导体企业的困境，正是科技型制造企业成长阵痛的缩影。苏州张家港工行客户经理在深入调研后敏锐捕捉到企业的“硬核”价值。基于对化合物半导体这一战略新兴赛道前景的研判，该行果断突破传统信贷框架，为企业量身定制“贷早贷小”组合方案，在初创阶段破格核定1000万元信用贷款额度，一举突破企业“首贷”瓶颈。

在提供信贷支持的同时，该行还通过将股权投资与银行贷款有机结合，为该企业提供全周期资金支持，助力其加速成果转化与产业升级。该行积极联动工银投资团队，严格遵循市场原则，携半导体行业估值模型深入企业，分析市场潜力与成长路径，最终以“可认股安排权”协议为纽带，构建起深度绑定的银企共同体。

此次投贷联动实践，是苏州张家港工行紧扣“科技金融”与“制造业金融”大文章书写的生动注脚。通过主动融入半导体产业链关键环节，以定制化方案精准滴灌处于“种子期”的技术攻关企业，该行不仅实现了自身科创金融服务能力的跃升，更彰显了国有大行以金融创新培育新质生产力的责任担当。

该行相关负责人表示：“下一步，苏州张家港工行将继续坚守服务实体经济的初心使命，不断创新服务模式，丰富产品供给，深化政银企合作，以更开放的姿态、更专业的服务、更高效的机制，与科创企业同心同向、实现‘双向奔赴’，让金融活水在“硬科技”的土壤中奔涌，助力更多“潜力股”破茧成蝶。”